很多時候我們只需對這些專業名詞略懂即可，部份專業名詞只是對他的封裝和搭載形式的命名，而我們也習慣將這些命名賦予某些元器件的特定稱呼！
 
　　下面是業內一些常用的專業名詞
 　　1.  COF(Chip On FPC)也COF:將IC固定于柔性線路板上
　　將IC固定于柔性線路板上，FPC上的芯片技術，通過ACF直接將IC芯片封裝FPC上。
 
　　2. TAB (Tape Automated Bonding)卷帶自動結合，有被稱作TCP(Tape carrier package)
　　簡單理解就是將多個COF以卷帶形式相互連接在一起，方便批量自動化作業；
　　TCP:帶載封裝.在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片,并與布線相連接的封裝。

　　3. COG（Chip On Glass）
　　玻璃上的芯片技術，通過ACF直接將IC芯片封裝在玻璃上，實現IC電極與ITO電極的相互連接。
 
　　4. FOG(Flex On Glass)----確切的講：我們日常接觸的返修機臺全名為～FOG制程熱壓設備是通過ACF粘合，并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現液晶玻璃與柔性線路板(FPC)機械連接和電氣導通的一種加工方式。

　　5. COB(chip on board)
　　板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用 樹脂覆 蓋以確?？煽啃?。

　　6. PCB( Printed Circuit Board)
　　中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板。  
　　PCB在各種電子設備中的功能  
　　A.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
　　B.實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣；提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
 
　　7. FPC( FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)
　　柔性印刷線路板，是線路板的一種，與普通PCB硬板相比，FPC是使用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的可彎曲的線路板，它具有輕、薄、短、小且能夠在自身上搭載焊接電子原件的特點、成為一種特殊的互聯技術滿足三維組裝要求,COF就是將IC芯片搭載在這種柔性線路板上的技術。

　　8. Bonding
　　中文譯名為綁定，在芯片工藝中內部元器件之間的引線縫合（打線）、連接也稱為綁定，液晶領域的芯片搭載和FOG工藝、外國人也習慣叫做Bonding,根據其過程特點我們習慣把他叫做熱壓著、熱壓焊接或熱壓，我們通過ACF膠經加熱加壓的方式將FPC與 LCD連接在一起，這就是所謂的Bonding。

　　9.  Heat Seal  
　　中文譯名為熱壓，通過加熱加壓的方式，將柔性印刷線路FPC與LCD連  接在一起 ，同等于Bonding的性質。

　　10. Open cell
　　是指已貼好偏光片、IC、FPC、PCBA等電子元器件的液晶面板．